分析师:iPhone15/16系列将采用高通骁龙X70/X75基带,苹果

栏目:热点资讯 来源:网络 时间:2022-10-09 23:41 阅读量:18874   

,此前有消息透露,苹果将为未来的iPhones开发自研5G基带芯片。然而,据预测,高通仍将是所有iPhone15和iPhone16系列机型的调制解调器供应商,这...

分析师:iPhone15/16系列将采用高通骁龙X70/X75基带,苹果

,此前有消息透露,苹果将为未来的iPhones开发自研5G基带芯片。然而,据预测,高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列机型的调制解调器供应商,这表明苹果的基带芯片至少要到2025年才会亮相。

海通国际(haitong international)证券分析师杰夫·普(Jeff Pu)周五在一份研究报告中表示,他预计2024年发布的iPhone机型将使用高通尚未公布的骁龙X75调制解调器。与骁龙X70一样,X75预计将基于TSMC的4纳米工艺制造,这将有助于提高能效。

今年6月,天风国际分析师郭明·毕表示,由于苹果未能完成自己替代芯片的开发,高通将继续成为2023年新iPhone型号5G调制解调器的独家供应商。当时,郭明表示相信苹果将继续开发自己的5G芯片,但没有提供该芯片将用于iPhone的时间框架。

所有四款iPhone 15系列机型预计都将配备高通最新的骁龙X70调制解调器,该调制解调器于今年2月发布。与iPhone 14系列机型中的骁龙X65调制解调器一样,X70理论上支持高达10Gbps的下载速度。新加入的人工智能功能可以将平均速度、覆盖范围、信号质量、延迟和能效提升高达60%。

总而言之,尽管最初的报道称苹果自己的5G调制解调器可能最早于2023年在iPhone中亮相,但最终的过渡可能至少需要几年时间。

IT之家了解到,苹果通过购买英特尔调制解调器部门已经花费了超过10亿美元,但最终使用自研的5G基带芯片需要多少钱还有待观察。苹果公司在2019年与高通达成了专利诉讼和解。有分析称,苹果自研5G基带芯片不会被专利拖累,但无论如何还是需要从高通获得一些标准必要专利+非标准必要专利授权。

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