"也许现在最缺乏的设备是氮气柜."一家封装测试设备厂商的负责人苦笑着说。今年第二季度，全球半导体市场收入在连续八个季度增长后出现逆转，出现首次下滑。在此之前，结...
"也许现在最缺乏的设备是氮气柜."一家封装测试设备厂商的负责人苦笑着说。
今年第二季度，全球半导体市场收入在连续八个季度增长后出现逆转，出现首次下滑。在此之前，结构分化的趋势已经很明显。一方面，消费电子需求低迷迫使渠道商开始清理库存，前期炒的一些芯片的渠道价格开始下跌；另一方面，汽车电子等半导体的供应依然紧张，甚至面临涨价的压力。
设备行业的繁荣从2021年开始延续。IC设计率先走出拐点后，设备行业的繁荣还能持续多久？
01
半导体设备的景气度出现结构性分化，封装测试市场将首先迎来拐点。
去年年底，离下游应用最近的封装测试端率先出现下滑。尤其是近年来，封装测试行业投入巨资扩大生产。在上游市场新增产能和需求放缓的背景下，2022年上半年封测行业订单量下滑，产能利用率不足，尤其是专注于驱动芯片和成熟打线封装业务的厂商首当其冲。前10大封装测试厂也在8月份后经历了缓慢增长。
“二季度封装厂业绩普遍下滑，测试厂相对好一些。现在不行了。大量成品晶圆在测试厂，以至于氮气柜供不应求。”上述负责人指出。
氮气柜的作用是利用柜体内的氮气创造一种惰性气体环境，防止空气中的爱氧和亲水性物品氧化，存放半导体晶片、晶圆等精密元件。，防止潮湿和氧化。氮气柜的火爆与密封测试市场的低迷形成了鲜明的对比。“繁荣已经改变，许多封装和测试工厂基本上已经按下了扩张计划的暂停按钮。现有生产线的产能利用率在下降，一些工厂已经建成，暂时没有设备了。”该负责人透露，“封测厂先停了，专业检测厂现在也停了。”
另有行业观察人士指出，由于封测厂出粮率不足，即使此时设备进厂，也不会第一时间签收。可能是厂务延期或者验收期延长，导致设备厂认可的收入放缓。
可以预见，在疫情反复、全球供应链变革、经济疲软的三重影响下，半导体设备供不应求的荣耀也开始出现结构性分化。
由于半导体设备的交付周期较长，下游客户通常会提前支付一部分定金，形成合同负债。这个数据的变化可以看做是公司订单增长率的一个指标，也就是未来的增长潜力。截至今年上半年，a股半导体设备上市公司中，广利科技、华峰测控、长传科技在封测领域的合同负债增长最慢，分别为-21.6%、4.1%和-13.8%，华峰测控、长传科技业绩下滑。
对此，华丰TTC在业绩说明会上解释称，自4月份以来，订单增速同比呈下降趋势。一方面是行业整体信心下降，另一方面是封装测试厂需求下降。
国外封装测试设备龙头方面，美国Tereida在7月后下调明年净利润预期25%，日本晶圆切割机龙头Disco下调6%，Edwin下调3%。
对于封装测试设备的景气拐点，另一位业内人士指出，过去一年供应短缺、本地化生产等因素推动了产量的扩大。现在需求降温，芯片供应放缓，市场逐渐回归理性。他预计，未来产量扩张的曲线将由“陡峭”变为“平缓”，拐点将在明年上半年。“随着手中订单的逐步交付，设备制造商的收入确认金额将大于届时的新订单金额。”
02
对铸造设备的需求依然强劲，但也充满了复杂的变数。
在封装测试市场哀鸿遍野的同时，代工市场对设备的需求仍在上升。
SEMI最新数据显示，2022年全球晶圆厂设备支出预计同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高，明年将继续保持健康发展。该机构指出，今年共有167家晶圆厂和生产线进行产能扩张，用于产能扩张的设备支出占总设备支出的84%以上。预计明年将有129家晶圆厂和生产线继续增加产能，占总设备支出的79%。
然而，与年初预计的1090亿美元相比，SEMI的最新预测下调了9%以上，凸显出半导体市场进入了景气修正周期，制造商的投资步伐放缓，使得增速不及预期。
虽然TSMC、英特尔、美光、三星等大厂最近都宣布了几个建厂计划，但产业链上不断增加的库存压力也影响了他们的设备投资计划。
例如，英特尔2022年的设备投资比之前的计划低15%；美国首席财务官墨菲表示，可能会减少芯片前端工艺设备的投入；SK海力士表示，2023年的选项之一是大幅减少设备投资。从第二季度的业绩来看，主要半导体设备供应商美国应用材料公司和林凡半导体公司的净利润预期将在7月后下调10%。
日本主要设备企业2023财年的净利润预期也普遍下调。与6月底相比，降幅最大的是TEL，为14%，SCREEN，为11%；此外，如果Disco和Edwan预测2023财年4家公司的净利润将比本财年市场预期下降6 ~ 9%，他们预测将在2023年第二或第三季度触底。
尽管半导体降温，但目前来看，很多设备商对下半年和明年还是有一定信心的，主要是手里的订单还在高位，需要一段时间才能完全消化。例如，光刻设备的领导者ASML在发布第二季度财报时，将年收入增长率从20%调整为10%。该公司全球高级副总裁兼中国区总裁沈波仍强调，当前半导体市场正呈现结构性调整趋势，但对ASML的影响并不明显。市场需求一如既往地超过了其产能，未来还会继续扩大产能。
中国半导体产业国产化进程的加快，显然对半导体设备仍有强烈需求。据不完全统计，未来仅SMIC、华虹集团、长江存储、合富长信四家晶圆厂每月产能扩张超过100万片。SMIC最近在天津启动了新的12英寸代工生产线项目，计划产能为每月10万件，这进一步验证了当地半导体设备行业的繁荣有望持续。
据吉维咨询统计，在8月份的晶圆厂招标中，国内设备厂商共中标329台设备，占中标设备总数的33.6%。可见国产半导体设备的验证/进口进程正在加速。
在最近的股东大会上，拓晶科技向王记伟强调，国内晶圆厂的扩张为设备厂提供了机会，设备和材料正呈现逆势上涨的趋势。
前渠道设备国内某厂商的大客户经理对王记伟记者表示，国内晶圆厂对设备的需求依然很旺盛，但考虑到美国芯片法案的出台、“芯片4”联盟等地缘政治因素以及各晶圆厂的实际情况，对设备的需求也呈现出差异性。
“一些国内晶圆厂可能会游走在被美国制裁的边缘。他们的当务之急可能是尽快向进口设备制造商下订单，以确保后续的稳定扩产。例如，如果其长期月度产能计划目标为110K，则它可能首先向进口设备发送约60K的目标，并以长期交付作为备用。其次，慢慢补充一些国产设备，穿插两个方面。”他透露，“其他生产线没有这个顾虑，比如湾区的fab，他们对国产设备的态度会更积极。”
03
写在最后
虽然半导体“卖方市场”的环境在变，但前后设备的需求却在迎来不一样的繁荣。
在这种情况下，梅生上海董事长王晖直言，逆周期投资对半导体设备制造商非常重要。“在过去很长一段时间里，TSMC、三星或英特尔对市场饱和更敏感，他们感觉更具周期性，所以他们敢于进行一些逆周期投资。但对于中国大陆企业来说，还处于技术追赶和产能爬坡阶段，而大陆有非常大的芯片市场。在国产化完成度不高的情况下，本土半导体企业的景气周期会比国际长。”
毕竟，在各种新应用的推动下，对半导体的需求持续增长。库存调整完成后，总会有“无极端到货”的一天。